硅晶圆需求火热合晶抢进12寸wafer供应链
来源:/jingyingfangzhen/17.html    发布时间:2017-09-15 08:08:14    次浏览   


     
      半导体硅晶圆市场需求火热,市场传出,8寸半导体硅晶圆今年第三季报价已经确立调涨1成,预计今年第四季还可望再度调升报价。法人指出,合晶将可望受惠于这波涨价趋势带动,今年第二季每股获利将可望季增10倍,至于本季在旺季效应带动下,将可望再度冲高。
     此外,合晶今年也开始进攻12寸半导体硅晶圆市场,目前已经送样至欧美大客户手中,预计最快今年第四季就可望开始量产出货。
     半导体硅晶圆市场今年不论8寸、12寸都面临大缺货,合晶正是其中最大受惠者。合晶表示,今年硅晶圆市场需求旺盛,从农历春节过完后,产能就已满载,出货状况完全供不应求,产能相当吃紧。市场甚至传出,客户紧追着合晶,希望能够优先提供货源,缺货盛况好比记忆体市场。
     供应链指出,半导体硅晶圆市场从今年起就不断逐季调涨,且涨幅都至少有1成的水准,今年第三季也已经调涨一成,目前正在进行第四季合约议价,涨幅也可望有一成以上的调幅。
     合晶目前已经是全球第六大硅晶圆供应商,其中在8寸硅晶圆市场更是全球前三大供应商之一,因此在这波8寸半导体硅晶圆价涨效应当中,成为最大受惠者。法人指出,合晶今年光是龙潭厂及杨梅厂因为市场报价抬升,加上出货同步放量。且今年上海子公司晶盟及上海合晶今年每月营收分别都有4亿元以上水准,光是上半年就已经赚到去年全年的获利了,今年获利将可望翻倍成长,合晶在价量齐扬带动下,今年业绩不仅可望摆脱亏损,更可望创下近6年来的好成绩。
     法人表示,合晶从今年3月起单月营收达5亿元水准,是2014年9月以来首度突破5亿元大关,第二季合并营收为15.84亿元、年增12.66%,推估上季EPS可望站上0.30.4元水准,相较第一季将成长十倍之多,且第三季报价再度上扬,预估EPS届时将有0.70.8元水准,上看近6年新高水准。
     12寸半导体硅晶圆市场也相当火热,合晶目前也已经锁定这块市场,并送样至欧美IDM大厂手中,目前正在进行认证阶段,预计最快3个月后就可望开始出货,最慢将于明年第一季初也将开始贡献营收,也就代表合晶于明年就将具备完整8寸及12寸半导体硅晶圆厂产能,将可望有利推升业绩及毛利。
     合晶郑州8寸硅晶圆厂明年Q3量产

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